预计200毫米半导体晶圆厂产能将激增

SEMI在其200毫米晶圆厂展望报告中宣布，从2020年初到2024年底，全球半导体制造商有望将200毫米晶圆厂产能提高120万片，即21%，达到每月690万片的历史新高。在去年攀升至53亿美元之后，预计2022年200毫米晶圆厂设备支出将达到49亿美元，因为200毫米晶圆厂利用率仍保持在高水平，全球半导体行业正在努力克服芯片短缺。

《SEMI 200mm晶圆厂展望报告》涵盖了从2013年到2024年的12年，报告还显示，今年代工厂将占全球晶圆厂产能的50%以上，其次是模拟产能(19%)和离散/功率产能(12%)。从地区来看，中国将在2022年以21%的份额领先全球200毫米产能，其次是日本，占16%，台湾和欧洲/中东各占15%。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“晶圆制造商将在五年内增加25条新的200mm生产线，以帮助满足对5G、汽车和物联网(IoT)设备等应用日益增长的需求，这些设备依赖于模拟、电源管理和显示驱动器集成电路(ic)、mosfet、微控制器单元(mcu)和传感器等设备。”

预计到2023年，设备投资将保持在30亿美元以上，代工行业占54%，其次是离散/功率行业占20%，模拟行业占19%。

SEMI 200mm晶圆厂展望报告列出了330多家晶圆厂和生产线，并包括47家晶圆厂自2021年9月最新更新以来的64项变化。

-摘自CFE媒体和技术的SEMI新闻稿。SEMI是CFE媒体和技术内容合作伙伴。

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