工业电脑
量子计算架构设计用于连接大规模设备
麻省理工学院的研究人员已经演示了定向光子发射,这是迈向可扩展量子互连的第一步,可以帮助连接大规模设备。
在工业晶圆上生长的原子薄材料
麻省理工学院的研究人员开发了一种技术,可以让芯片制造商生产基于硅以外材料的下一代晶体管。
半导体封装集成中心开业
一组工业和政府合作伙伴宣布创建一个3270万美元,由宾夕法尼亚州立大学领导的微电子系统异构集成中心(CHIMES)。
分析:延迟Microsoft DCOM加固补丁的能力将于2023年3月结束
强制Microsoft DCOM加固补丁是“Microsoft为DCOM所做的最佳更改之一”,它只影响一小部分应用程序,但仍然影响大量应用程序。从3月开始,补丁不会推迟。要注意影响和相关的错误信息。
用于改进量子计算、太阳能电池板的二维半导体研究
德克萨斯A&M大学的研究人员正在通过更好地理解暗激子来改进二维半导体,这可以帮助改进量子计算机和太阳能电池板等技术。
微激光芯片为量子通信、计算增添潜力
宾夕法尼亚大学的研究人员开发了四级量子比特,使量子密码学取得了重大进展,将信息交换的最大秘密密钥速率从每脉冲1比特提高到每脉冲2比特。
电子运动可以帮助解锁下一阶段的量子计算
一项技术可以使处理速度比现在的计算机快100万到10亿倍,并推动量子计算的发展。
半导体材料的变化对量子计算有用
通过计算分析来预测半导体材料的光学性质如何变化,可以加快识别和创造在量子应用中有用的材料的过程。
超荧光爆发的发现具有量子计算的潜力
在室温下定期发生的超荧光爆发可能会导致更快的微芯片、神经传感器或用于量子计算应用的材料的发展。
电路板制造依赖于快速工控机控制
DP图形通过利用基于pc的控制、EtherCAT和人工智能(AI)提供灵活的导电图形技术,以满足高精度加工要求。