工业电脑

量子计算架构设计用于连接大规模设备

麻省理工学院的研究人员已经演示了定向光子发射，这是迈向可扩展量子互连的第一步，可以帮助连接大规模设备。

在工业晶圆上生长的原子薄材料

麻省理工学院的研究人员开发了一种技术，可以让芯片制造商生产基于硅以外材料的下一代晶体管。

半导体封装集成中心开业

一组工业和政府合作伙伴宣布创建一个3270万美元，由宾夕法尼亚州立大学领导的微电子系统异构集成中心(CHIMES)。

分析:延迟Microsoft DCOM加固补丁的能力将于2023年3月结束

强制Microsoft DCOM加固补丁是“Microsoft为DCOM所做的最佳更改之一”，它只影响一小部分应用程序，但仍然影响大量应用程序。从3月开始，补丁不会推迟。要注意影响和相关的错误信息。

用于改进量子计算、太阳能电池板的二维半导体研究

德克萨斯A&M大学的研究人员正在通过更好地理解暗激子来改进二维半导体，这可以帮助改进量子计算机和太阳能电池板等技术。

微激光芯片为量子通信、计算增添潜力

宾夕法尼亚大学的研究人员开发了四级量子比特，使量子密码学取得了重大进展，将信息交换的最大秘密密钥速率从每脉冲1比特提高到每脉冲2比特。

电子运动可以帮助解锁下一阶段的量子计算

一项技术可以使处理速度比现在的计算机快100万到10亿倍，并推动量子计算的发展。

半导体材料的变化对量子计算有用

通过计算分析来预测半导体材料的光学性质如何变化，可以加快识别和创造在量子应用中有用的材料的过程。

超荧光爆发的发现具有量子计算的潜力

在室温下定期发生的超荧光爆发可能会导致更快的微芯片、神经传感器或用于量子计算应用的材料的发展。

电路板制造依赖于快速工控机控制

DP图形通过利用基于pc的控制、EtherCAT和人工智能(AI)提供灵活的导电图形技术，以满足高精度加工要求。