2021年全球半导体销量创下历史新高

根据SEMI的数据，2021年全球半导体材料市场的收入增长了15.9%，达到643亿美元，超过了2020年创下的555亿美元的市场新高。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha在一份新闻稿中表示:“由于对芯片的长期需求强劲，以及该行业产能的扩张，全球半导体材料市场在2021年实现了异常增长。”“随着数字化转型的快速进行，去年所有地区都实现了两位数或高个位数的增长，以满足对电子产品的历史性需求。”2021年晶圆制造材料和包装材料收入总额分别为404亿美元和239亿美元，同比增长15.5%和16.5%。硅、湿化学品、化学机械平整化(CMP)和掩模部分在晶圆制造材料市场中表现出最强劲的增长，而包装材料市场的增长主要由有机基片、引线框架和键合线部分驱动。

台湾以147亿美元的规模连续第12年成为全球最大的半导体材料消费国，这得益于其强大的代工能力和先进的封装基地。中国在2021年实现了最强劲的同比增长，排名第二，而韩国仍是半导体材料的第三大消费国。

-摘自CFE媒体发布的SEMI新闻稿。SEMI是CFE媒体和技术内容合作伙伴。

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