全球芯片产业未来两年投资超过5000亿美元

SEMI今天在其最新的季度报告中宣布，全球半导体行业预计将在2021年至2023年开始建设的84个批量芯片制造设施上投资超过5000亿美元，包括汽车和高性能计算在内的领域将推动支出的增长全球最佳预测报告。全球工厂数量的预计增长包括创纪录的33个新的半导体制造工厂，今年开始建设，2023年再增加28个。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“最新的SEMI世界晶片厂预测更新反映了半导体对各国和全球广泛行业日益增长的战略重要性。”报告强调了政府激励措施在扩大产能和加强供应链方面的重大影响。随着该行业的长期前景看好，半导体制造业投资的增加对于为各种新兴应用驱动的长期增长奠定基础至关重要。”

各地区开始建设新的半导体设施

SEMI世界晶圆厂预测报告了来自SEMI七个地区的数据:

• 在美洲，随着政府投资催生新的芯片制造设施和支持供应商生态系统，美国《芯片与科学法案》使该地区在新的资本支出方面处于全球领先地位。从2021年到明年，美洲地区预计将开始建设18个新设施。
• 预计中国的新芯片制造设施数量将超过所有其他地区，计划拥有20项配套的成熟技术。
• 在欧洲芯片法案的推动下，欧洲/中东对新半导体设施的投资预计将达到该地区的历史最高水平，2021年至2023年期间将有17家新晶圆厂开工建设。
• 台湾预计将开始建设14个新设施，而日本和东南亚预计将在预测期内各开始建设6个新设施。韩国预计将启动3个大型设施的建设。

本月发布的SEMI世界晶圆厂预测报告的最新更新列出了全球超过1470个设施和生产线，其中包括162个预计在2022年或之后投产的量产设施和生产线，其概率各不相同。

-摘自CFE媒体和技术的SEMI新闻稿。半是CFE媒体和技术内容合作伙伴。

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