2022年半导体晶圆厂支出预计将超过1000亿美元

SEMI在其季度世界晶圆厂预测报告中宣布，预计全球前端设施的晶圆厂设备支出将在2022年同比增长18%，达到1070亿美元的历史最高水平，继2021年激增42%之后，连续第三年增长。

SEMI企业营销和市场情报团队副总裁Sanjay Malhotra在一份新闻稿中表示:“预计全球晶圆厂设备支出将在2023年迎来又一个健康的一年，预计将保持在1000亿美元以上。”我们预计今年和2023年全球半导体产能将保持稳定增长。”

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“全球晶圆厂设备支出首次突破1000亿美元大关，是半导体行业的一个历史性里程碑。”“这一重大成就是对不断增加和升级能力以应对各种各样的市场和新兴应用的不懈努力的赞扬，巩固了对行业长期增长的期望，使电子产品能够用于数字世界。”

各地区晶圆厂设备支出

预计台湾将在2022年引领晶片厂设备支出，投资同比增长56%至350亿美元，其次是韩国，投资260亿美元，增长9%，中国大陆为175亿美元，较去年峰值下降30%。欧洲/中东地区今年的支出预计将达到创纪录的96亿美元，虽然相对较小，但仍代表着248%的惊人增长。预计2022年台湾、韩国和东南亚的投资也将创下历史新高。报告显示，在美洲，晶圆厂设备支出到2023年将达到98亿美元的峰值。

-摘自CFE媒体发布的SEMI新闻稿。SEMI是CFE媒体和技术内容合作伙伴。

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