提高半导体晶圆厂工人的安全

如果没有适当的安全预防措施，在半导体制造工厂工作可能是危险的。在日常工作中，半导体人员面临着许多不同的潜在危险。这些问题从简单的:人体工程学风险因素和滑倒造成的身体紧张;极端情况:暴露在危险化学品和气体等高压源中，以及高压冲击。

但事实并非如此。如果有适当的管理和安全标准，把工人面临的风险降到最低，整个作业就会顺利进行。半导体设备管理人员可以改善工人安全的一些方法包括进行现场风险分析，适当培训技术人员，优先考虑工人安全而不是遵守时间表，以及执行常规安全审计。

在开始任何工作之前，进行全面的风险分析审计是很重要的。这包括分析需要哪些任务和流程，确定与每个任务和流程相关的风险，并使用故障模式和影响分析(FMEA)对它们进行评分。FMEA是一种系统，它根据故障发生的概率、严重程度和检测到的故障，为每个潜在的过程故障分配数值。使用FMEA可以帮助设施管理人员将更安全的流程落实到位，并确定哪些任务可能需要额外的支持和资源来确保安全。

通常，全现场风险分析审计还包括工作安全分析(JSA)，用于列出与每个任务相关的所有潜在健康和安全危害，并指示避免这些危害的最佳方法。

场外和现场培训

半导体设备管理人员可能采取的最佳风险缓解措施是投资于一支彻底、谨慎和自信的员工队伍。这只有通过在工人开始工作之前和现场为他们提供广泛的培训才能实现。每个工人在接触设备之前，都应该确切地了解对他们的期望，并牢牢掌握所有相关的安全程序。受伤通常是由于粗心的技术或普遍的不确定性造成的，这两者都可以通过适当的训练来避免。

即使实际工作开始了，也需要在持续的指导环境中完成，特别是对于经验不足的技术人员。管理人员需要每天跟进员工以解决各种安全问题。

制造工厂经理犯的导致受伤和其他危险的最大错误是试图坚持一个不切实际的时间表。急于在最后期限和配额前完成工作，会减少工人的监督、马虎和程序上的捷径，所有这些都会增加事故的风险。

虽然错过最后期限可能会使制造商损失时间和金钱，但与工伤损失的时间和金钱相比，这根本不重要。严重的伤害会导致长时间的生产中断，并带来巨额的医疗和法律费用。

在最后期限前完成任务的最好方法是仔细规划，并采取经过计算的步骤来提高操作效率。走捷径一开始可能有用，但危险迟早会出现。

执行日常安全审核

另一种降低事故风险的方法是进行例行安全审计。每个设施都应该有专门的安全官员，他们的工作是进行定期观察和审计，以确保所有人员都在安全工作，所有工具都在正常工作。这些审计使设施管理人员能够在潜在问题发生之前发现并解决它们，并及时纠正它们。

半导体行业的设施服务合作伙伴可以通过提供训练有素和经验丰富的工人，实施高效而谨慎的程序，并进行现场风险分析和常规安全审计，帮助晶片厂管理人员降低工人风险，全面提高安全性。

原始内容可以在设备工程．

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