小组获得资金以生成异构集成路线图

SEMI和UCLA异构集成和性能扩展中心(UCLA CHIPS)宣布，他们获得了美国商务部国家标准与技术研究所(NIST) 30万美元的拨款，用于制定在美国推进异构集成和先进封装技术的路线图。

该路线图将建立在国际半导体技术路线图(ITRS)和异质集成路线图(HIR)的基础上，将HIR转化为定义在美国半导体工厂推广路线图要求的蓝图。该赠款是NIST先进制造技术路线图计划(MfgTech)授予的首批赠款之一，将为该项目提供18个月的资金。

在微电子行业领导者的支持下，SEMI和UCLA CHIPS将为供应链上的同行、学者和行业专家创建一个技术中立的交流平台。SEMI还将定义一个流程，优先考虑并指导HIR的关键领域实现标准化，而加州大学洛杉矶分校将组织学术主题研讨会和小组，以确保路线图随着新应用程序的发展和新流程的开发具有可扩展性和可扩展性。

“虽然异构集成路线图以应用为中心，但我们的工作将把这一路线图转化为制造基础设施蓝图，从先进包装中使用的基本材料开始，将集成流程分解为单个单元流程，”加州大学洛杉矶分校(UCLA) Samueli工程学院的电气和计算机工程杰出教授兼UCLA CHIPS主任Subramanian Iyer博士说。“其中一些将与传统的硅工艺不同，包括定制的制造工具和工艺，用于解决模具、晶圆和面板。我们的路线图也将是可定制的，可以与许多应用相关的变量一起工作。”

SEMI首席技术官兼SEMI技术社区副总裁Melissa grupenen - shemansky博士表示:“SEMI和UCLA CHIPS期待利用我们在半导体和封装路线图方面的专业知识——从上游创新到下游制造基础设施——来开发HIR，并朝着工厂实施迈出下一步。”“SEMI还将转向其劳动力发展战略，在各级教育中提供异构集成技术培训，以满足美国对高级包装人才日益增长的需求。”

-摘自CFE媒体和技术的SEMI新闻稿。SEMI是CFE媒体和技术内容合作伙伴。

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