半导体晶圆制造挑战联盟成立

由10家全球公司组成的集团宣布成立Facility 450 Consortium (F450C)，以解决450毫米半导体晶圆制造的复杂设备和基础设施挑战。

位于纽约州奥尔巴尼的纽约州立大学(SUNY)纳米科学与工程学院(CNSE)， F450C是全球450联盟(G450C)的一个子小组，该联盟的成立是为了确保向450mm晶圆的平稳和协调过渡。

世伟洛克公司总裁兼首席执行官Arthur F. Anton表示:“向450mm的转变将非常复杂，并将影响行业的各个方面和供应链的各个层面。“我们对客户有责任尽我们所能来缓解这种转变，同时，充分利用这个机会，引入可持续的实践和质量标准，这将为行业带来长期利益。”

G450C将在工具、设备和工艺方面发挥领导作用，而F450C将专注于设施和基础设施问题，包括设施设计、晶圆处理、工具连接、化学品分配和水电系统。

同时，G450C和F450C将降低运营成本，提高工具和设备的正常运行时间，并在行业建造大批量450mm设施时提供长期效益。

组成F450C的公司包括液化空气、CH2M HILL、CS Clean Systems、Ceres Technologies、Edwards、Haws Corporation、Mega Fluid Systems、M+W Group、Ovivo和Swagelok。

G450C由五家成员公司组成——英特尔、台积电、GlobalFoundries、IBM和三星——以及纽约州与CNSE的合作伙伴。

全球450mm联盟(G450C)

www.g450c.org

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