传感器技术的下一步是什么

一般来说,影响传感器市场的技术变革因素包括智能传感器、分布式网络传感器总线、半导体技术和传感器小型化的发展。由于工业部门一直在以更低的成本寻找最前沿的高性能,使用微控制器的智能传感器正在为各种传感器添加智能和功能。

通过兰迪·雷 二五年十月一日

一般来说,影响传感器市场的技术变革因素包括智能传感器、分布式网络传感器总线、半导体技术和传感器小型化的发展。

由于工业部门一直在以更低的成本寻找最前沿的高性能,使用微控制器的智能传感器正在为各种传感器技术增加智能和功能,并提供更简单、更直观的设置。创新将推动工业传感器市场采用新技术,包括智能传感器功能、无线通信、基于微机电系统(MEMS)的组件、即插即用传感器以及更高的精度。这些先进的技术现在很多都有。

沟通

硬连线网络通信将继续成为工业传感器市场的重要因素。提供了大量的巴士结构,其中一些已经找到了自己的利基市场。北美传感器市场最常用的总线网络是DeviceNet和以太网,最近的趋势是以太网上的Profibus。

像离散输出或模拟输出工业接近/位置传感器这样的简单设备通常不值得在传感器内部的总线硬件上投资。这将随着集成电路价格和每个控制器节点成本的下降而改变。同时,集中器块仍然是将简单传感器连接到总线的首选方法。

尽管无线通信可用于工业用途,但它还没有完全“到达”。目前,蓝牙和ZigBee技术是主要的竞争者。ZigBee标准是低带宽、低功耗应用的良好选择。像ZigBee一样,蓝牙为低成本、高效的无线传感器提供了可能,其中数据带宽和范围更为重要。潜在的无线市场刺激了低功耗电子产品和高密度、低成本、安全的储能设备的疯狂发展,因为当前传感器设计的高功耗仍然是长期、低成本运行的关键障碍。

包装的作用

传感器外壳设计将继续发展,以解决特殊应用、环境问题和增加的预期寿命。

常用的外壳材料,如塑料、不锈钢和镀金金属,预计将发展出户外使用的紫外线级塑料,以及食品和饮料应用中使用的fda批准的材料,以及从304到316的更高等级的不锈钢。IEC外壳等级正在得到普遍认可,新的等级正在增加,以满足改进密封特性的需要。

虽然发展缓慢,但外壳形状和设计将激增,以满足oem和大批量终端用户的特殊需求。对于大多数传感器制造商来说,能够提供快速响应定制包将是一个强大的竞争优势。

此外,小型化革命正在进行中。MEMS广泛应用于压力传感器,并极有可能应用于其他工业传感器技术,如超声波和电容接近/位置、力、化学和惯性传感器。MEMS制造和封装技术的成熟将产生低成本、具有更低成本的额外功能的微型智能传感器。

总而言之,工业传感器市场仍然强劲,因为竞争和技术发展推动功能更高,价格更低,因此有理由将其用于以前未被监控的机械和工艺。

作者信息
Randy Ray是首席设计工程师,Vince Lewis是海德公园电子有限责任公司/施耐德电气传感器能力中心总裁;