合作伙伴:协议集中在无线传感，CMOS技术

海沃德,而且Unterpremstaetten、奥地利-最近两项协议旨在促进先进技术在工业信息处理和无线网络应用中的应用。通用电气传感而且尘埃网络两家公司上周宣布，已建立技术合作伙伴关系，旨在为一系列监测应用构建动态、灵活的无线传感系统。这一消息是在IBM而且austiamicrosystems他们正在签署一项先进的HV CMOS(高压互补金属氧化物半导体)工艺技术的开发协议，用于汽车和工业应用等。

GE Sensing表示，它将使用Dust Networks的嵌入式WSN产品，为客户提供可靠、具有成本效益的无线产品，以监测和验证一系列行业的关键过程，包括制药、生物技术、汽车、工业、商业、石化和发电。GE Sensing首席营销官Mark Kingsley表示:“我们评估了许多无线技术，最终选择了Dust Networks基于时间同步Mesh协议(TSMP)的产品。“我们相信Dust Networks能够提供对客户成功至关重要的可靠性和功耗。我们能够为客户提供一种快速、准确地从多个点收集信息的方法，这将帮助他们应对日益严峻的监管挑战，从而节省成本。”

Dust Networks首席执行官Joy Weiss补充道:“WSN正在引领一场新的信息革命，为人们提供快速、可靠的信息访问，这是以前经济上无法达到的。我们与通用电气的合作已经为最终用户带来了节约成本、节能和提高效率的产品。”

GE的新产品Kaye RF ValProbe是合作伙伴推出的第一款产品，可让作业者实时查看数据，无需布线，也无需成本，并从远程记录仪收集历史数据。ValProbe系统由射频无线记录器、基站和软件组成。数据可以从许多记录器收集，并分布在一个广泛的区域。Dust Networks基于tsmp的网状网络技术允许记录器将数据路由到另一个记录器，以便在通往基站的直接路径被阻塞时进行后续转发，从而确保数据不会丢失。

在相关阅读中，找出“无线:为什么现在需要传感器和现场仪器?”

在其他合作新闻中，IBM和奥地利微系统公司他们将利用奥地利微系统公司的专利高压模块来增强IBM的180纳米射频CMOS工艺技术。HV模块目前正在量产，是奥地利微系统公司350nm高压CMOS工艺技术的一部分。基础工艺的严格模块化使设计180 nm CMOS工艺的客户可以使用他们现有的设计IP，从而实现非常快的上市时间。

这种工艺的铸造客户将获得IBM和奥地利微系统公司的工艺设计工具包(“HIT-Kit”)，预计到2008年初将有有限的可用性。生产计划于2009年在IBM位于埃塞克斯Junction的200毫米工厂开始。该技术稍后将转移到奥地利微系统公司的工厂。

IBM全球工程解决方案部门半导体和技术服务副总裁Tom Reeves表示:“这对IBM和奥地利微系统公司来说都是一个里程碑式的协议。“我们认可奥地利微系统公司在高压技术方面的经验，我们的共同努力将为IBM和奥地利微系统公司提供先进的工艺方案，使我们的客户受益。这个时机是正确的——我们看到对电源管理等特殊应用程序的需求不断增长。”

奥地利微系统公司首席执行官John Heugle表示:“我们非常高兴与IBM合作……开发下一个模拟技术节点。利用我们在高压CMOS方面的长期工艺开发知识，我们补充了IBM在先进CMOS工艺技术方面的专业知识，以实现非常快速的开发周期和顶级性能的工艺技术。作为奥地利微系统公司战略路线图的关键要素，180 nm高压CMOS工艺表明了我们对领先的模拟集成电路(IC)解决方案的明确关注。”

据称，新开发的高性能工艺可以为广泛的应用提供具有成本效益的设计，包括用于移动设备的智能电源管理ic，以及用于汽车、工业和医疗应用的低成本集成控制器。这些公司表示，在移动设备中，这些电源管理芯片专门用于管理和调节一系列电源需求，从而使这些产品运行时间更长、性能更好、成本更低，从而实现更高效的电池消耗。

《被珍妮Katzel，资深编辑，控制工程每周新闻
（注册在这里并向下滚动以选择您选择的免费电子新闻。)

您是否具有本内容中提到的主题的经验和专业知识?你应该考虑为我们的CFE媒体编辑团队做出贡献，并获得你和你的公司应得的认可。点击在这里开始这个过程。