PackExpo 2003: Sick介绍了新的超声波传感器

为了提供多片检测功能,Sick公司(Minneapolis, MN)在2003年10月12日的PackExpo上发布了其新型超声波传感器。

通过控制工程人员 二三年十月二十一日

拉斯维加斯,内华达州为了提供多片检测功能,Sick公司在2003年10月12日的PackExpo上发布了其新型超声波传感器。Sick公司的新型超声波传感器包括两个系列。UM 30提供了多种范围和输出版本的模拟和极限值确定的通用解决方案。UM 18提供了一体化的解决方案,无需校准所需的材料,解决了双片检测应用。

一般来说,超声波传感器通过发射超声波脉冲进行无接触扫描,并评估其飞行时间,同时考虑环境温度和其他因素。根据不同的变体,它们要么通过一个或两个开关输出提供二进制距离信息,要么通过模拟输出提供距离比例信息。

因此,超声波传感器特别适用于检测透明物体,箔,液体和散装材料,即使在恶劣的环境条件下。超声波传感器涵盖了广泛的应用,包括测量料斗和筒仓的填充水平,如在食品和饮料行业,以及执行定位任务,检查存在,访问和距离检查,监测高度和距离以防止碰撞,以及涉及物体检测的其他应用。

UM 30包括五个不同范围的超声波传感器,最高可达6000毫米。每个版本都有一个或两个二进制输出,用于最小-最大控制填充水平的链接开关点,以及用于连续检测任务的模拟输出。

UM 18可靠地检测多种材料类型、重量和厚度的多片材,并为苛刻的应用提供了误送检测解决方案。Sick报告说,这是市场上唯一一款不需要外部控制器,也不需要额外校准或介绍所检测材料类型的独立设备。

控制工程每日新闻台
吉姆·蒙塔古,新闻编辑
jmontague@reedbusiness.com