嵌入式应用程序的OPC

OPC互操作性为许多事物带来了连通性;OPC基金会总裁兼执行董事Thomas J. Burke表示，下一步的工作可能包括嵌入式控制器、人机界面(HMIs)和可编程逻辑控制器(plc)控制工程在最近的Make2Pack ISA88 Part 5委员会会议上。

Burke在最终草案的最后阶段加入了Part 5委员会，他说:“当我们开始OPC UA时，我们并没有考虑嵌入式应用程序，我们不得不做一些微妙的改变来适应它们。这包括消除或限制安全性以减少开销，并允许客户端-服务器安排。”

Burke认为未来的互操作性会大大提高，Profibus和现场总线基金会架构可以合并，现场设备转换(FDT)和电子设备描述语言(EDDL)可以统一，不同制造商的plc无需转换就可以交换编程。许多人希望IEC 61131-3将导致可互换的PLC程序，但这从未实现。

Burke希望，OPC UA的配套规范将填补这些领域之间的分歧，它将创建一个描述数据、元数据和信息的完整XML模式。伯克说，在领域专家的帮助下，可以实现到物理设备的映射，许多供应商都表达了兴趣，包括Beckhoff、B&R、Emerson、GE Fanuc、英维思(通过Wonderware)、罗克韦尔自动化和西门子。感兴趣的组织和团体包括ISA88、ISA95、MIMOSA、PackML和PLCopen。

伯克表示，认证和许多其他正在进行的努力有望有所帮助。请继续关注。一些模板的第一次切割可能最早在6月进行。

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