微芯片科技公司生产的第10亿台无铅设备

所有Microchip的封装现在都可在新的哑光锡，无铅完成样品和批量生产。

Microchip Technology Inc .是微控制器和模拟半导体的领先供应商。最近宣布了第10亿台无铅设备的出货。这是继2004年该公司将芯片产品包装转换为环保无铅镀层之后。欧盟《有害物质限制条例》(RoHS)将于2006年7月1日起生效。它管理着在欧盟成员国制造或销售的所有电子设备，并限制电子设备中的铅含量。

半导体制造向新型磨砂锡(Sn)电镀材料的高效转换，确保Microchip无铅产品向后兼容以铅为基础的焊接工艺，并向前兼容高温无铅工艺。Microchip总裁兼首席执行官史蒂夫·桑吉(Steve Sanghi)表示:“Microchip致力于以对环境负责的方式制造业界领先的嵌入式控制半导体。“Microchip公司早于监管规定推出了10亿台无pb存储设备，成功地展示了我们将环保与商业相结合的能力。”客户还可以从早期转换为无铅半导体的能力中受益。

Sanghi补充说:“除了汽车用半导体和其他希望我们继续生产锡铅器件的精选客户外，目前微芯剩余生产的99%以上都是无铅器件。”在2005年剩余时间内，客户可能会收到SnPb或无pb材料，而现有的镀SnPb产品库存将被耗尽，并被无pb材料取代。

Frank J. Bartos，《控制工程》执行主编
fbartos@reedbusiness.com

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