IBM和奥地利微系统公司合作开发高压CMOS技术

IBM和奥地利微系统公司表示，他们将利用奥地利微系统公司专有的高压模块来增强IBM的180纳米射频(RF) CMOS工艺技术。作为奥地利微系统公司350纳米高压CMOS工艺技术的一部分，HV模块目前正在量产。基础工艺的严格模块化使客户可以使用现有的设计IP在180纳米CMOS工艺上进行设计，从而可以非常快速地将产品推向市场。

该工艺的代工客户将可以访问IBM和奥地利微系统公司的工艺设计套件(“HIT-Kit”)，预计在2008年初有限的可用性。生产计划于2009年在IBM位于VT埃塞克斯Junction的200毫米工厂开始，该技术随后将转移到奥地利微系统公司的工厂。

IBM全球工程解决方案半导体和技术服务副总裁Tom Reeves表示:“这对IBM和奥地利微系统公司来说都是一个里程碑式的协议。“我们认可奥地利微系统在高压技术方面的经验，我们的共同努力将为IBM和奥地利微系统提供先进的工艺产品，使我们的客户受益。现在正是时候，我们看到电源管理等应用对特殊工艺的需求不断增长。”

奥地利微系统公司首席执行官John Heugle表示:“我们非常高兴与IBM合作开发下一个模拟技术节点。利用我们在高压CMOS方面的长期工艺开发知识，我们补充了IBM在先进CMOS工艺技术方面的专业知识，以实现非常快的开发周期和顶级工艺技术。作为奥地利微系统公司战略路线图的关键要素，180nm高压CMOS工艺表明了我们对领先模拟集成电路(IC)解决方案的明确关注。”

据说，新开发的高性能工艺可以为广泛的应用提供具有成本效益的设计，包括用于移动设备的智能电源管理ic，以及用于汽车，工业和医疗应用的低成本集成控制器。两家公司表示，在移动设备中，这些电源管理芯片专门设计用于管理和调节一系列电源需求，从而使这些产品的电池消耗更有效，运行时间更长，性能更好，成本更低。

www.austriamicrosystems.com

www.ibm.com/chips

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