航空航天应用的高密度模块

TE Connectivity (NYSE: TEL)的DMC-M高密度30-23模块专为航空航天应用而设计，并通过反向设计实现更高的密度，防止因暴露接触而造成的损坏。与现有的20-22模块相比，30-位置模块的密度增加了50%，允许两个30-23模块提供与三个20-22模块相同的60个接触密度。TE的塑料夹技术简化了组装过程，可节省多达20%的重量。该模块非常适合其他应用，如照明和窗户调光，配电和控制，以及电气布线和互连系统。

TE的连接

www.te.com

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