conga-HPC / cRLP

加利福尼亚州圣地亚哥，2023年1月3日* * *congatec是嵌入式和边缘计算技术的领先供应商，宣布可提供基于BGA组装的高端第13代英特尔酷睿处理器的COM- hpc和COM Express模块上计算机。congatec预计基于这些新模块的OEM设计的系列生产将迅速大规模增加，因为具有长寿命可用性的新处理器在许多功能上都有了巨大的改进，并且与以前的处理器完全兼容，这使得实现非常快速和容易。这些基于新的COM-HPC标准的模块在数据吞吐量、I/O带宽和性能密度方面为开发人员开辟了新的领域，包括Thunderbolt和增强的PCIe支持，最高可达Gen5。COM Express 3.1兼容模块主要有助于确保现有OEM设计的投资，其中包括升级选项，由于PCIe Gen4支持，可以获得更多的数据吞吐量。

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