西门子、摩托罗拉推出300毫米晶圆芯片

德国慕尼黑和德克萨斯州奥斯汀。- - - - - -2月11日，西门子半导体和摩托罗拉半导体产品部门的合资企业半导体300发布了首个完全在300mm设备上加工的全功能芯片，此举可能会降低30%的计算机芯片生产成本。64mb DRAM芯片是在合作公司位于德国德累斯顿的开发生产线上生产的。使用300毫米晶圆而不是标准的200毫米晶圆，将使西门子和摩托罗拉在每块晶圆上生产大约2.5倍的芯片。合作伙伴还将致力于生产300毫米的工具集，以提供批量芯片生产。西门子和摩托罗拉预计整个开发工作将在2001年完成。

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