西门子德马蒂克成立先进装配技术中心

佐治亚州诺。- - - - - -西门子德马蒂克电子装配系统有限公司在亚特兰大附近的美国总部开设了新的先进装配技术(AAT)中心。

作为西门子公司持续承诺将7%的收入用于研发的一部分，西门子德马蒂克EAS投资了1000万美元建立AAT中心。这个占地11,000平方英尺的工厂据说是世界上最全面的电子制造研发中心之一。独立的技术领域致力于组装和测试，可靠性测试和鉴定，材料表征和分析，以及失效分析和表面制备。该中心将进一步增强公司的SIPLACE全球解决方案业务集团，为世界各地的电子制造商提供完整的交钥匙装配线和工艺专业知识。

丹尼尔·f·鲍德温博士被选为AAT中心的负责人。Baldwin博士自1995年起担任佐治亚理工学院机械工程教授，在电子封装、材料加工和制造系统设计方面拥有丰富的经验。在佐治亚理工学院，他成功地领导了电路板组装研究中心(CBAR)的低成本组装加工项目，以及其他行业领先的研究项目。他获得了麻省理工学院(Massachusetts Institute of Technology)的硕士学位和博士学位。

西门子德马蒂克EAS总裁Patrick J. Trippel表示:“AAT中心以及我们在该中心的投资，反映了西门子德马蒂克一直致力于为客户提供业内最高水平的前沿技术和制造专业知识。凭借我们雄厚的资源实力和鲍德温博士的指导，我们有望实现推动行业向前发展的那种技术进步。

西门子德马蒂克电子装配系统有限公司是电子制造市场的全球参与者。除了SIPLACE组件安装系统外，SIPLACE全球解决方案还为客户提供完整的交钥匙装配线。

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