半导体制造商预计将增加晶圆厂开支

全世界的半导体制造商正在跟踪，从2020到2024到2020年，达到200mm的Fab容量为950,000晶片，或者从2024年达到每月660万晶圆的历史新高，半宣布在其200mm Fab Outlook Report。在2020年超过30亿美元之后，预计到2021年，2亿晶圆厂设备支出将达到近40亿美元，并在2012年至2019年期间徘徊在20亿至30亿美元之间。支出增加在一定程度上反映出全球半导体行业正努力克服目前芯片短缺的局面，200mm芯片厂的利用率继续保持在较高水平。

“200mm晶圆厂展望报告显示，同期，晶圆制造商将新增22个200mm晶圆厂，以帮助满足对5G、汽车和物联网设备日益增长的需求，这些设备依赖模拟、电源管理和显示驱动集成电路(ic)、mosfet、SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha在一份新闻稿中表示。

这份涵盖2013年至2024年12年的SEMI 200mm晶圆厂展望报告还显示，今年晶圆厂的产能将超过50%，模拟芯片占17%，离散/电源芯片占10%。从地区来看，到2021年，中国将以18%的份额领先全球，日本和台湾分别以16%的份额紧随其后。

2013年至2024年，200mm已安装半导体产能和晶圆数。礼貌:半

预计设备投资仍将在2022年仍然超过30亿美元，铸造局占支出的一半以上，其次是21％的离散/功率，以15％，模拟，MEMS和传感器为7％。

-编辑自CFE Media的SEMI新闻稿。SEMI是CFE Media的内容合作伙伴。