有机电子有望用于RFID标签

根据Venture Development Corp.最近的分析，有机电子材料和加工的最新发展为制造低成本电子电路和设备创造了新的机会，改变了射频识别(RFID)标签的制造、定价和应用的方式，VDC表示，随着进一步的发展，设计和制造过程的改进，这项技术可能成为大规模生产的可行技术。低成本RFID应答器。

“虽然仍不如硅基技术，但这些新材料和产品有可能对电子电路和显示技术行业产生重大影响。考虑到集成电路(ic)约占典型无源RFID应答器的30-50%，这些新的发展可以将标签价格降低到0.05美元以下——最终达到预期的定价水平，并为项目级应用提供唯一的识别(UID)代码，”VDC说。

VDC的高级RFID分析师Louis Bianchin说:“有机、基于聚合物或无芯片的RFID标签可以将标签价格降低到5美分以下，在这一点上，物品级RFID标签的潜力应该得到实现。有机RFID标签，相对于硅基RFID标签，可以提供更高的产量，降低材料成本，并减少加工步骤的数量。”

预计印刷电子产品将通过提供更少的废品、更低的材料和组件成本以及简化与最终产品的集成来影响制造过程。该研究公司表示，基于有机电子的设备仍在开发中，目前被认为不如硅，但基于初步结果，现有有机半导体技术的性能足以用于低成本电路，用于要求较低IC性能的不太复杂应用。

有关RFID的更多信息，请访问VDC的URL。也可以在任意页面顶部搜索www.globalelove.com．

编辑马克·霍斯克，控制工程总编辑

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