成像技术在国防、安全领域不断发展

Teledyne成像组件,子系统开发能力在拉丁美洲航空和国防会议上展示。

通过来源:Teledyne Dalsa 2011年四月十六日

Teledyne Dalsa扩展了工业传感和机器视觉能力,为国防和安全应用提供成像组件和子系统开发能力,包括CCD和CMOS UV-VIS-NIR探测器,高级成像模块和定制非冷却红外探测器。拉丁美洲航空与国防巴西2011年(LAAD)会议于4月12日至4月15日在里约热内卢里约热内卢会议中心举行。在展会上,该公司还讨论了紫外线和x射线成像解决方案,以及基于各种技术的非冷却短、中、长波长红外摄像机的制造。

可见(VISTeledyne Dalsa广泛的相机和探测器技术平台,包括标准、半定制和全定制CMOS和CCD探测器,结合最新的相机概念,为各种应用提供先进的低SWAP(尺寸、重量和功率)解决方案。Teledyne Dalsa的成像技术提供了无与伦比的速度、响应能力和动态范围的组合,具有8,10和12位输出、GigE视觉和摄像连接接口标准以及可编程性,包括数百万像素的区域和线扫描以及高灵敏度线扫描(TDI:时间延迟和集成)技术。

紫外线(UV)Teledyne Dalsa的专利紫外成像技术可以感知波长范围低至193纳米。基于背面照明探测器的概念,该技术可以在高速CCD和CMOS技术中实现。

近红外探测器(NIR 650 - 1050nm)Teledyne Dalsa提供一系列nir敏感探测器。专有的器件和工艺工程允许在800- 1000nm范围内的高灵敏度,同时仍然保持重要的功能,如过度曝光控制。

短、中、长波长红外照相机Teledyne Dalsa内部有能力为SWIR(1050 - 2500纳米),MWIR(3000 - 5000纳米)和LWIR(8000-12000纳米)应用提供相机解决方案。红外摄像机是根据客户的规格开发和合格的,基于第三方探测器和Teledyne Dalsa的摄像机平台,利用了在温度稳定、先进的低功耗接口和“智能”摄像机技术方面的丰富经验。

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