全球半导体制造设备销售预计将增加

代表电子制造供应链的全球行业协会SEMI报告称，2018年全球新半导体制造设备的销售额预计将增长10.8%，达到627亿美元，超过去年创下的566亿美元的历史新高。预计2019年将是设备市场创纪录的一年，预计增长7.7%，达到676亿美元。

SEMI的年中预测预测，2018年晶圆加工设备将增长11.7%，达到508亿美元。另一个前端业务，包括晶圆厂设施设备、晶圆制造和掩模/刻线设备，预计今年将增长12.3%，达到28亿美元。预计2018年组装和包装设备部门将增长8%，达到42亿美元，而半导体测试设备预计今年将增长3.5%，达到49亿美元。

2018年，韩国将连续第二年保持第一大装备市场的地位。中国大陆的排名将上升，首次位居第二，而台湾将跌至第三。除台湾以外的所有地区都将出现增长。中国将以43.5%的增长率领先，其次是世界其他地区(主要是东南亚)的19.3%，日本的32.1%，欧洲的11.6%，北美的3.8%和韩国的0.1%。

SEMI预测，2019年中国的设备销售额将增长46.6%，达到173亿美元。2019年，预计中国大陆、韩国和台湾仍将是前三大市场，其中中国大陆将升至榜首。韩国预计将以163亿美元成为第二大市场，而台湾预计将达到123亿美元的设备销售额。

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www.semi.org

-摘自CFE媒体发布的SEMI新闻稿。查看更多控制工程离散的制造业故事．

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