2-D和3-D自动光学检测缺陷

包装的小型化趋势导致印刷电路板(PCB)密度和复杂性的增加。由于电路板更复杂，在成品pcb上出现缺陷的可能性更高。自动光学检测(AOI)扫描pcb的灾难性故障和质量缺陷。

AOI是一种非接触测试方法，常用于制造过程中。它主要用于焊料回流焊后或后期生产。回流焊后AOI系统检查多种缺陷，包括组件放置问题，焊料短路或缺失焊料。有问题的板可以重新加工，合格的板可以送到下一阶段。

检测AOI系统的缺陷

一些AOI系统检查特定的任务，如粘贴、预回流或后回流。如果制造商花费大量时间检验，AOI成本是合理的。AOI机器快速可靠。他们可以通知重复出现的问题。他们可以跟踪主要问题并帮助改进制造过程。

aoi检查以下内容:

• 区域的缺陷
• 组件抵消
• 组件是否存在
• 组件倾斜
• 焊点过多
• 翻转组件
• 焊点不足
• 异物存在
• 严重损坏的部件
• 错误的部分。

AOI行业长期以来一直依靠二维检测原理来测试工艺质量。该技术适用于多种缺陷的检测。但超微型芯片、含铅设备和LED封装使得3d检测技术成为必要。然而，这两种技术都有各自的优点和局限性。因此，如果AOI系统同时采用2-D和3-D检测技术，则效率最高。

二维AOI系统

二维检测技术是目前最常用的解决方案。最先进的系统有多个高分辨率相机，10到1500万分辨率，和精确的镜头。他们还使用复杂的检查算法来检查缺陷。

二维系统的优点:

• 成熟的技术
• 具有成本效益的
• 高速
• 不太容易受到跟踪问题的影响
• 能够检查>毫米高的设备
• 灵活的检查能力。

2-D系统的局限性:

• 不能进行真共面性检验
• 不能提供体积测量数据
• 增加错误呼叫率。

三维AOI系统

3d检测技术已经存在多年，但它通常只用于检测丝网印刷过程后pcd上的锡膏沉积。但最近其他领域也增加了3d检查。激光测量用于提供高度敏感器件的三维测量。该方法有助于检测二维检测方法可能遗漏的共面性缺陷。

3d系统的优点:

• 真正的共面性检测能力
• 体积检验数据
• 降低了错误呼叫率。

3-D系统的局限性:

• 新兴技术
• 无法检查二维元素
• 成本大幅增加
• 速度显著降低
• 高度限制，最多约5mm
• 跟踪问题
• 没有颜色检查。

长期以来，二维AOI一直被用于缺陷的测试和检查。然而，由于超微型芯片、铅器件和LED封装的独特检测需求，3d检测技术也是必要的。制造商现在能够利用2-D和3-D AOI来抵消各自的限制，以满足更多的测试和检查需求。

本文最初发表于视觉在线．AIA是先进自动化协会(A3)的一部分，是CFE媒体的内容合作伙伴。由CFE媒体制作编辑克里斯·瓦夫拉编辑，cvavra@cfemedia.com．

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