无芯片RFID标签的应用越来越广泛
剑桥大学,英国最近的一项研究发现，无芯片RFID标签——不含硅芯片的标签——最终可以直接打印在产品和包装上，每个标签只需0.1美分，用更通用、更可靠的东西取代数万亿的条形码IDTechEx报告显示。该研究显示，在未来10年，标签的市场份额预计将迅速增长，并补充说，到2016年，标签的数量将从2006年的500万件大幅增长到2670亿件，市场份额将从0.4%增长到45%。
“无芯片RFID预测、技术和参与者，2006-2016”发现无芯片标签将在2016年后迅速主导RFID市场。报告称，包括基础设施、软件和服务在内，届时无芯片RFID系统的市场规模将达到28亿美元。然而，技术上最强大的芯片(如包含微处理器的金融卡和用于实时定位系统的超宽带标签)将继续使用硅芯片制造。
IDTechEx首席执行官Raghu Das在分析研究结果时指出，RFID技术的应用范围越来越广，但只有当标签价格降至1美分以下(包括安装标签)时，该技术的最大应用才会出现。他指出，硅芯片太过昂贵，只能作为一小部分标签的基础。他说，大多数容量最大的RFID标签必须像条形码一样直接应用于产品和包装上。
无芯片标签是数字编码的，工作范围超过一毫米。第一代技术不符合许多服务产品使用的开放标准。然而，第二代表面声波(SAW)标签在技术上得到了改进，成本更低，可以存储足够的数据，并在传统RFID芯片使用的频率下工作。无芯片RFID可以在超过10米的范围内使用256位数据。标签可以是基于材料的，也可以由无晶体管电路组成。透明聚合物晶体管电路现在可以从飞利浦、PolyIC、OrganicID和摩托罗拉等公司获得。
IDTechEx专注于RFID智能标签，智能包装和印刷电子产品，并对这些领域的产品开发和应用提供独立的分析。
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有关RFID市场增长的更多信息，请阅读《RFID标签未来5年的爆炸性增长》。
-控制工程每日新闻台
高级编辑珍妮·卡泽尔jkatzel@reedbusiness.com
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