中国的半导体需求预计将在一段时间内超过供应

根据普华永道(PwC)最近一份题为“中国对半导体产业的影响”的62页报告，中国的半导体生产跟不上需求——不是因为国内需求，而是因为出口市场对芯片的需求。普华永道说，实际上，产量和需求之间的差距已经从1999年的57亿美元扩大到2003年的200亿美元。“未来几年，国内集成电路的消费和生产差距将继续加速，这加强了中国政府增加国内生产的决心。”

普华永道报告解释说，成本相关因素严重影响了中国的生产能力。该国的“去垂直化、无晶圆厂/代工模式”使成本结构更低，在芯片供应商之间长期存在的成本效益竞争中创造了另一个维度，特别是那些专注于亚太地区的芯片供应商。普华永道的报告称:“此外，许多中国企业得到了国有金融机构的支持，能够在亏损多年的情况下继续经营。”

到2010年，中国的出口市场将继续成为半导体需求的主要推动力。普华永道(PricewaterhouseCoopers)半导体集团全球主管拉曼•奇卡拉(Raman Chitkara)表示:“尽管增长迅速，但到2010年，以GDP衡量的中国国内市场规模将仅为日本的一半。”“就芯片需求而言，中国消费的芯片中有三分之二用于最终出口的产品，这一比例预计在不久的将来不会发生重大变化。”

普华永道的报告称，在企业考虑在全球范围内将未来的半导体制造工厂选址之际，对知识产权保护的担忧仍将是近期最大的障碍。该报告还指出:

• 评估中国半导体产业的现状和2010年的前景;

• 评估产业向中国迁移背后的具体动机;

• 回顾半导体价值链中的主要步骤;

• 详细介绍了该国的半导体需求;和

• 最后考虑了三种不同的集成电路生产增长情况。

普华永道为公共和私人客户提供行业咨询服务。要下载报告全文，请点击这里。

——frank J. Bartos，《控制工程》执行主编，fbartos@reedbusiness.com

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