总线和电路板2007:演讲者介绍VMEbus趋势、需求和新技术

2007年是VMEbus诞生25周年之际，该会议主要讨论VMEbus、CompactPCI、主板和其他嵌入式应用产品的互连技术。该平台的缓慢但持续的增长将越来越多地依赖于交换机结构，高速串行互连和其他技术，根据Ray Alderman的执行董事个人简历．他补充说，迅速而深入地采用标准也会有所帮助。

Alderman建议VMEbus的另一个必要举措是转向光学I/O技术，这是一种现有的选择，最终可能会被接受，因为它提供了优越的速度、抗干扰性和长距离的能力。在Bus & Board 2007的开幕式上，他展示了一种将VME背板接口和光路结合在一起的连接器，并暗示未来可能会有类似的发展方向——尽管他展示的连接器已经有十多年的历史了。

在本次活动的主题演讲中，Daniel Hoste，公司总裁兼首席执行官苔原半导体，引用了一项调查，发现客户希望提高性能、降低价格、供应安全、减小尺寸、降低单位成本和环保。他说，只有新技术才能提供所有这些，但RoHS、ENIG和WEE等标准/技术变化的不协调日历进一步分割了市场。他说，广泛接受的标准对于提供所需的数量至关重要。

Hoste补充说，虽然VME仍然非常有用，但为了获得更高的性能，需要串行互连。1999年，它是64位的VMEbus;2001年出现了2e VMEbus协议，2004年又出现了VME 2eSST协议，随后又出现了VXS和VPS。他说，现在串行互连有多种选择:Infiniband、PCI Express、以太网和RapidIO。然后，Hoste提出了RapidIO的理由。当天，RapidIO贸易协会的执行董事Tom Cox再次讨论了这个话题，他强调了RapidIO对于关键嵌入式系统的价值。关键嵌入式系统被定义为对生命至关重要或对安全至关重要的系统，其故障或故障可能导致人员死亡或严重伤害、设备损失或严重损坏或环境危害。不仅在军事上，它们还可以在医疗、航空航天、关键基础设施和工业应用中找到。

总线和电路板工程中不断关注的一个领域是不断增加的功耗和越来越大的冷却要求。许多公司展示了值得考虑的创新冷却方法，但Peter Bannon，架构和验证副总裁P.A. Semi他提出了另一种方法:少用电。他指出，由于功耗随性能呈指数级增长，因此在原始性能上的微小牺牲可以节省大量的功率。随后，他介绍了该公司将于今年晚些时候上市的PWRficient平台处理器，该处理器使用多种功耗降低技术，创建的系统功耗仅为传统设计的25%。

其他趋势包括使用现场可编程门阵列(fpga)来完成以前由cpu完成的工作。保罗·佐法斯创业发展公司．例如，在民用和军用航空电子应用的复杂电子设备中，fpga、专用集成电路(asic)等芯片的使用越来越多。VMETRO、Pentek和Mercury Computer Systems产品的推出，以及其他使用fpga在某种程度上更传统角色的产品，证明了这一趋势。

- - - - - -彼得Cleaveland，特约编辑，控制工程

您是否具有本内容中提到的主题的经验和专业知识?你应该考虑为我们的CFE媒体编辑团队做出贡献，并获得你和你的公司应得的认可。点击在这里开始这个过程。