总线和电路板2007:演讲者介绍VMEbus的趋势，需求，新技术，新名称

Bus & Board 2007，重点关注互连技术，包括VMEbus, CompactPCI，主板和其他嵌入式应用产品，通过谈论新技术来庆祝VMEbus的25周年。会议组织者VITA的执行董事Ray Alderman表示，该平台缓慢但持续的增长将越来越依赖于交换机结构、高速串行互连和其他技术。“快速而深入地采用标准也会有所帮助，”他继续说道。

Alderman建议VMEbus的另一个必要举措是转向光学I/O，这是一种现有技术，最终可能会被接受，因为它提供了优越的速度、抗干扰性和远距离传输的能力。

这是该名称下的最后一次公共汽车和电路板展览，但不是最后一次VITA展览。关键嵌入式系统展将与vita赞助的另外两个活动——军事嵌入式电子与计算会议和CoolCON结合在一起。VITA发言人表示，更名更准确地反映了VMEbus的使命以及与之相关的一切。

在活动的主题演讲中，Tundra半导体公司总裁兼首席执行官丹尼尔·霍斯特(Daniel Hoste)引用了一项调查，发现客户希望提高性能、降低价格、供应安全、减小尺寸、降低单位成本和环保。他说，只有新技术才能提供所有这些，但不协调的标准/技术变化日历，如RoHS、ENIG和WEE，会进一步分割市场。

Hoste补充说，虽然VME仍然非常有用，但为了获得更高的性能，需要串行互连。1999年64位VMEbus出现;2001年出现了2e VMEbus协议，2004年又出现了VME 2eSST协议，随后又出现了VXS和VPS。他说，现在串行互连有多种选择，包括Infiniband、PCI Express、以太网和RapidIO。Hoste随后介绍了RapidIO的情况，同一天，RapidIO贸易协会的执行董事Tom Cox再次讨论了这个话题，他强调了RapidIO对于生命关键或安全关键嵌入式系统的价值。

总线和电路板工程中不断关注的一个领域是不断增加的功耗和越来越大的冷却要求。许多公司展示了值得考虑的创新冷却方法，但P.A. Semi架构和验证副总裁彼得·班农(Peter Bannon)建议了另一种方法:使用更少的电力。他指出，由于功耗随性能呈指数级增长，因此在原始性能上的微小牺牲可以节省大量的功率。

另一个被提及的趋势是使用现场可编程门阵列(fpga)来完成以前由cpu完成的工作。

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