半导体年度销售额创下2008年以来的最高纪录

2018年全球硅片区域出货量同比增长8%，创历史新高。此外，SEMI硅制造商集团(SMG)在其对硅片行业的年终分析中报告称，2018年全球硅收入同期增长31%，自2008年以来首次突破100亿美元大关。

SEMI SMG董事长尼尔•韦弗(Neil Weaver)表示:“半导体硅出货量连续第五年达到创纪录水平。”“尽管去年需求强劲，收入增长可观，但市场仍低于2007年创下的市场高点。”

2018年硅片出货量总计127.32亿平方英寸(MSI)，高于2017年11,810平方英寸的市场高点。总收入为113.8亿美元，而2017年为87.1亿美元。

硅行业年度趋势

	2007	2008	2009	2010	2011	2012	2013	2014	2015	2016	2017	2018
地区出货量(MSI)	8661年	8137年	6707年	9370年	9043年	9031年	9067年	10098年	10434年	10738年	11810年	12732年
收入(B)美元	12.1	11.4	6.7	9.7	9.9	8.7	7．5	7.6	7.2	7.2	8.7	11.4

资料来源:SEMI (www.semi.org)， 2019年1月

本新闻稿中引用的所有数据包括抛光硅片，如原始测试硅片和外延硅片，以及发货给最终用户的未抛光硅片。

硅片是半导体的基本材料，而半导体又是几乎所有电子产品的重要组成部分，包括计算机、电信产品和消费电子产品。设计的薄圆形圆盘可生产直径从1到12英寸不等的各种圆盘。作为大多数半导体器件或芯片的基材。

SEMI硅制造集团(SMG)

www.semi.org

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