半导体工业的工厂支出预计将达到新高
受2019冠状病毒病(COVID-19)的影响，全球半导体产业的晶圆设备支出有望连续3年创下历史新高。
由于pandemic-inspired飙升对电子设备的需求,全球半导体行业有望在工厂设备注册连续3年的纪录高位2020年支出增加了16%其次是今年预期收益的15.5%和2022年的12%,半在其季度突出显示世界Fab预测报告．
未来三年，全球晶圆厂每年将增加价值约100亿美元的设备，到预测期结束时，设备支出将攀升至800亿美元以上。电子产品是通信、计算、医疗保健和在线服务的支柱，随着世界团结起来遏制冠状病毒的传播，这些行业对COVID-19爆发做出了强有力的反应，对电子产品的爆炸性需求占了支出的很大一部分。
从历史上看，晶圆厂设备支出一直是周期性的，通常在一到两年的增长之后，就会出现大致相同长度的下降趋势。半导体行业上一次出现晶圆设备投资连续三年增长是在2016年。而在这一连胜出现近20年之后，该行业才出现了至少3年的扩张。在20世纪90年代中期，芯片行业经历了四年的增长。
2021年和2022年的大部分晶圆厂投资将出现在代工和存储领域。受前沿投资的推动，代工支出预计将在2021年增长23%，达到320亿美元，并在2022年持平。总体内存支出将以个位数增长，到2021年将达到280亿美元，而DRAM将超过NAND闪存，然后在DRAM和3D NAND投资的推动下，到2022年将激增26%。
在预测期内，电力和微处理器领域的支出也将出现强劲增长。由于对功率半导体器件的强劲需求，电力行业的投资预计将在2021年和2022年分别强劲增长46%和26%。随着微处理器投资的增加，微处理器将在2022年增加40%的增长势头。
受疫情引发的电子设备需求激增的推动，全球半导体行业有望在2020年至2022年实现两位数增长。礼貌:半
地区支出
韩国和台湾今年的工厂投资预计将达到历史新高，韩国的投资额将跃升46%，达到220亿美元以上，台湾的投资额将增长近30%，达到190亿美元左右，还有一些上升潜力。由于面临出口限制的不确定性，在投资中占世界第三大份额的中国，预计将在2021年削减支出至约140亿美元。欧洲/中东投资将出现坚实的复苏，今年将增长33%，达到34亿美元，该地区有望在2022年进一步增长。
装机容量
在2021年和2022年，安装300mm的晶圆厂产能将增长8%，同期200mm的产能将增长4 - 5%。预计2021年和2022年的代工产能将达到8%的增幅，超过过去两年每年约6%的增幅。内存容量将继续稳步增长，2021年约为5%，2022年约为6%，而NAND闪存的增长速度预计将超过DRAM。
《世界Fab预测报告》列出了全球1374家工厂和生产线，其中包括100家未来工厂和生产线，这些工厂和生产线的各种可能性将在2021年或更晚开始量产。
-本文最初发表于半的博客。半是CFE Media的内容合作伙伴。由Chris Vavra编辑，网页内容经理，控制工程，cvavra@cfemedia.com．
