机电一体化是2011年Pack Expo的主要焦点

博世力士乐用于包装设备的自动化技术将于9月26日至28日在拉斯维加斯举行的2011年包装博览会上展出，其中包括用于包装应用的开放式控制运动软件、带有以太网通信的集成电机/驱动器和耐腐蚀气动。

此外，力士乐展台还期待着CAMA、CP Packaging、Brenton Engineering等OEM合作伙伴，以及旨在降低设备和运营成本、增强安全性和提高能源效率的新型驱动和控制产品和系统，包括控制系统、线性模块、专门设计的气动和输送系统。

IndraMotion用于包装

力士乐将展示其完全开放的控制系统解决方案IndraMotion包装版本12的新软件版本。有了这个自动化解决方案，力士乐提供了一个开放的IEC 61131-3编程环境，允许oem配置和编程包装应用程序。在高度自动化的模块化生产线中需要精确同步，凸轮，配准，电子传动，整理，机器人路径规划和动态皮带同步的应用。开放的体系结构编程环境支持使用OMAC作为打包指南，如PackML和PackTags，包括一个向导来配置模板，并在几分钟内启动和运行您的机器轴。

IndraDrive Mi集成电机/驱动器与多以太网接口

凭借其分散的IndraDrive Mi集成电机/驱动器，力士乐为快速工程和简单实现模块化机器设计和有效的分布式安全概念提供了一种手段。IndraDrive Mi具有多以太网接口，简化了在一种硬件类型中各种以太网自动化架构的调试。此外，它还允许将以太网组件(如I/O连接或气动阀)直接连接到驱动器，从而减少了布线并降低了安装成本。

用于冲洗环境的NFRG线性球轨系统

力士乐设计了一系列线性运动产品，旨在承受恶劣食品包装环境的挑战。与会者可以第一次看到新的NFRG球轨系统，该系统采用适合干燥工作区域和冲刷环境的材料和工程设计。材料耐腐蚀，不受表面损伤的影响，延长了产品的生命周期，降低了总拥有成本。

食品和包装行业的气动解决方案

力士乐气动元件专为食品和包装行业设计，可实现食品的卫生处理和所有类型产品的高效包装。无论产品是夹持器、气缸还是阀门终端系统，本系列卫生产品的所有部件都是完美匹配的，可以根据食品加工和包装的特殊要求进行组合。产品包括CL03阀端系统、耐腐蚀ICS-D1 ISO气缸、GPC Clean系列导向气缸和NCT非接触输送系统。

自动化教育

该公司将通过展示其机电培训模拟器，以及介绍其在线和合作培训课程，突出其为行业提供自动化培训的工作。

OEM合作伙伴、解决方案

力士乐的演讲还将展示来自几家OEM合作伙伴的动态包装设备，包括:用于冲洗环境中初级包装的CP包装，来自CAMA的高速delta式机器人的动态演示，多种输送机功能，以及来自Brenton Engineering的全伺服驱动包装应用。力士乐的OMAC PackML模板将监控每个OEM的机器，以展示连接和系统集成的便利性，以及监控性能和能源效率。

www.boschrexroth-us.com

博世力士乐公司

- Chris Vavra编辑，控制工程，www.globalelove.com

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