用于将传感器数据发送到云端的测试平台已获得批准

工业互联网联盟(IIC)已经批准了一个传感器到云连接的IIC测试平台，称为智能制造连接布朗菲尔德传感器测试平台。IIC成员TE Connectivity、SAP、ifm和OPC基金会正在实施这个测试平台。在2016年4月的汉诺威工业博览会上，测试平台的想法被公开公布。

传感器到云连接的目标是使传感器数据几乎实时地提供给信息技术(IT)系统，从而实现高级分析。对于现有生产设施的运营商来说，这是特别感兴趣的，因为它为他们提供了通过减少能源消耗来提高效率的机会。与从一开始就设计适当连接的新部署不同，这些“棕地”安装需要智能解决方案，以便在运营技术(OT)和IT级别轻松集成，以减少停机时间并节省成本。

智能制造连接布朗菲尔德传感器测试平台旨在:

• 引入利用现有物理连接的改进硬件解决方案(“Y-Gateway”)
• 在不影响操作的情况下从自动化系统中提取传感器数据
• 通过基于OPC UA (IEC 62541)的安全OT/IT通信，将传感器数据传送到SAP的IT平台
• 基于可用的开放标准定义和实现通用设备模型，以便将IO-Link传感器与IT轻松集成，从而实现传感器的远程配置。

IIC执行董事Richard Soley说:“试验台是IIC及其成员的主要关注点和活动。“我们的试验台是新技术、新应用、新产品、新服务和新工艺——工业互联网的创新和机遇——得以启动、深思熟虑和严格测试的地方，以确定它们在进入市场之前的实用性和可行性。”

-摘自CFE Media发布的TE Connectivity新闻稿。查看更多控制工程离散的传感器和视觉故事．

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