新的晶圆级老化降低成本，缩短周期

马里兰州。- - - - - -W. L. Gore and Associates Inc.最近推出了两款新产品，预计将降低成本，并将生产周期缩短约25%。针对半导体测试市场，GoreMate晶圆接触器和Inferno晶圆探针互连板被开发用于在整个晶圆的老化周期中同时接触200 mm晶圆上的所有芯片。

这两款产品对于在整个半导体行业广泛实施晶圆级烧蚀(WLBI)技术至关重要。它们是与提供半导体的摩托罗拉和作为测试设备集成商的东京电子有限公司(TEL)共同开发的。

TEL、Gore和摩托罗拉的这个为期三年的项目可以帮助摩托罗拉成为第一家在生产设备上实现晶圆级老化技术而无需额外工艺步骤的半导体制造商。WLBI工艺迫使边缘和有缺陷的器件在封装和最终测试之前出现早期故障。

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