苛刻的应用:电阻提供稳定的性能

TT electronics IRC Wire and Film Technologies事业部推出了两款新的圆柱形表面贴装电阻器，包括SMC系列和HSF系列，专为浪涌/脉冲应用和受极端热循环影响的电路设计。

布恩,数控-HSF系列和SMC系列圆柱形表面贴装电阻器来自TT electronics IRC电线和薄膜技术部门，适用于浪涌/脉冲应用和极端热循环的电路。两者都在圆柱形陶瓷基板上使用IRC的MetalGlaze厚膜电阻元件，据说可以提供更好的散热，可焊性和浪涌/脉冲能力。这两个系列针对不同的应用进行了优化。

HSF系列具有非螺旋厚膜元件，提供三倍于IRC标准CHP系列的浪涌额定值或多达10倍于传统平板芯片2512组件的额定值。与类似的线绕设备相比，该系列适合标准2512芯片的占地面积，以节省电路板空间。它们在70°C时提供1W的额定功率，工作电压为350v。最高工作温度为150℃。

据报道，SMC系列在极端温度循环的应用中提供最大的热依从性。该器件设计符合行业标准2512和3610，据说适用于需要具有卓越浪涌和热特性的表面贴装电阻的汽车，电源和工业应用。该系列2512封装在70°C时的最大额定功率为1W, 3610封装在70°C时的最大额定功率为2W。最高工作温度也为150°C。

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珍妮Katzel，高级编辑

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