嵌入式处理器:多功能多核芯片，有助于工业应用

奥斯汀,得克萨斯州- - - - - -飞思卡尔半导体推出了一款高度集成的片上系统(SoC)处理器，据称该处理器已针对需要复杂图形、多媒体和实时音频处理的高性能、功耗敏感应用进行了优化。基于Power Architecture技术，MPC5121e SoC器件是飞思卡尔mobileGT处理器家族的最新成员。MPC5121e采用先进的90纳米低功耗CMOS技术制造，旨在在低功耗范围内提供卓越的多媒体性能和功能丰富的用户界面，同时不牺牲灵活性和稳健性。

MPC5121e结合了e300核心与集成的2D/3D图形核心和一个完全可编程的32位基于risc的实时加速核心，增强了音频和多媒体应用。飞思卡尔还计划推出一款没有2D/3D图形内核的MPC5121e版本。

该公司表示，该处理器符合汽车标准，是远程信息处理、互联和驾驶员互动汽车应用的理想选择。此外，该设备符合AEC-Q100可靠性要求，符合TS14969规范，并且可以承受恶劣的环境条件。

除了解决远程信息处理问题外，该公司还表示，该设备可用于广泛的嵌入式应用，如网络工业控制和安全/监视系统，网络病人监测系统，游戏和数字家庭应用，如媒体网关和机顶盒。

C.G.马西，高级编辑
控制工程机械控制电子通讯

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