驱动器优化能源效率,减少控制室、面板空间、冷却成本

丹佛斯VLT驱动器的紧凑型d框架驱动器比上一代驱动器小68%,经过优化,可在125 - 450 HP范围内提供高度可靠的性能,同时通过反向通道将驱动器产生的90%的热量排出机箱外。

来源:丹佛斯VLT驱动器 2012年8月22日

丹佛斯D-Frame VLT驱动器的功率范围从125-450马力(90-315千瓦),比上一代D-Frame驱动器小68%,新的D-Frame驱动器需要的面板或墙壁空间比以前的型号少得多,而以前的型号已经是同类产品中最小的。这降低了安装成本,增加了安装灵活性。这些驱动器还利用后通道冷却来消除驱动器产生的90%的热量,降低了前期和后续成本,使其成为理想的面板构建解决方案。

北美大功率驱动器产品经理Greg Reichelt表示:“随着对驱动技术效率和可靠性的要求不断提高,oem、面板制造商和最终用户正在寻找能够节省能源、降低成本并有助于简化解决方案操作的新技术,这些解决方案将提供多年的无故障运行。”“新的D-Frame VLT驱动器可以满足每一个要求。这些驱动器不仅是同类产品中最小的,而且还包括一系列效率和安全性增强选项作为标准配置,使客户和最终用户能够降低初始和持续的运营成本。”

新驱动器具有IP20, IP21 (NEMA 1)或IP 54 (NEMA 12)外壳保护等级。为了提供强大的保护,它们还标配了保形涂层印刷电路板,与可选的散热器访问面板一起,有助于延长驱动器的使用寿命和可靠性。新装置可以在工厂安装可选的半导体熔断器,以进一步降低安装成本。额外的工厂安装的基本输入选项,如电源断开,接触器和断路器,消除了外部安装这些基本选项的需要。

新型D-Frame驱动器还采用丹佛斯独特的创新后通道冷却概念,使电子设备在最佳工作温度下保持安全。背通道冷却的最大优点是可以大大降低系统安装和运行成本。

“使用导管后通道,空气可以通过机组的散热器,通过电子区域的空气最少。这样,驱动器产生的90%的热量直接排出外壳外,提高了可靠性并延长了设备的使用寿命。后通道冷却管道和VLT驱动器的电子区域之间的IP54 (NEMA 12)密封有助于显着减少温度上升和电子元件的污染,”Reichelt解释说。

丹佛斯提供节能解决方案,帮助节约能源,应对气候变化的挑战。主要能力包括食品冷却、空调、电机控制和建筑物供暖,以及太阳能等可再生能源的解决方案。丹佛斯还包括全球领先的移动液压系统制造商萨厄-丹佛斯。这家拥有77年历史的公司在全球拥有26,000名员工,在全球拥有140家销售公司。

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