Molex四排板对板连接器,具有业界首创的交错电路布局,比传统连接器设计节省30%的空间。这些正在申请专利的连接器为产品开发人员和设备制造商提供了更大的自由度和灵活性,以支持紧凑的外形因素,包括智能手机、智能手表、可穿戴设备、游戏机和增强现实/虚拟现实(AR/VR)设备。
有关此产品的更多信息,请访问面向工程师的新产品.
您是否具有本内容中提到的主题的经验和专业知识?您应该考虑为我们的CFE媒体编辑团队做出贡献,并获得您和您的公司应得的认可。点击在这里开始这个过程。