Vicor的V-I芯片创下了功率密度纪录

安多佛,马Vicor集团。据报道，其V- i芯片总线转换器模块(BCM)家族的最新成员B048K480T30在38- 55v dc输入范围内提供2250 V dc主从隔离，单位转换比(K = 1)。据报道，该BCM额定功率为300w，效率为97%，为以太网供电(PoE)和ip语音(VoIP)应用程序以及其他需要与48v直流电源隔离的应用程序设定了新的功率密度和性能行业标准。

Vicor补充说，其新的V-I芯片创下了每立方英寸1167 W功率密度的新纪录。它可以以低至0.16英寸的轮廓表面安装到PCB中。，有效功率密度为1,750 W /立方英寸，或在总高度为0.25英寸的板上。，每立方英寸的功率密度为1095 W。

V-I Chip的电源包可与BGA或j引线使用，并完全兼容标准表面贴装制造工艺。该芯片的高效率和热适应性封装使得在没有散热器的情况下，在65°C, 300 LFM下实现完整的300 w能力。0.25英寸。高积分销翅散热器，75°C, 200 LFM满载可用。

Vicor的高级产品营销总监安德鲁·希尔伯特(Andrew Hilbert)说:“这种新的V-I芯片创造了新的记录，突破了每立方英寸1,000 W的障碍，超过了每立方英寸不到200 W的最佳砖，不仅提供了最高的功率密度，而且还提供了最佳的效率。”“更重要的是，它极快的响应时间和极低的噪声极大地减少甚至消除了对容量电容和其他滤波元件的需求，从而额外节省了电路板面积、材料和总系统成本。”

控制工程每日新闻台
吉姆·蒙塔古，新闻编辑
jmontague@reedbusiness.com

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