以太网联盟参加IEC设计大会2006

芝加哥,-新成立的以太网联盟将于2月6日至9日在硅谷圣克拉拉会议中心举行的国际工程联合会(IEC) 2006设计大会上展示最新的以太网发展。

“以太网联盟很高兴成为DesignCon的赞助商，”以太网联盟营销副总裁Blaine Kohl说。与IEC的设计大会一样，以太网联盟的目标是教育以太网用户了解该技术的许多新应用和可能性。我们的共同目标是让设计师接触到最新的技术信息，这使得以太网联盟的参与成为一个自然而然的选择。”

值得注意的因素包括:

• 一个技术小组，“以太网生态系统对背板和系统设计的影响”，涉及背板设计和电路板制造，先进的信号调理，整体容量预测，电源需求和完整性等;

• 另一个小组会议是首届管理论坛的一部分，题为“100G以太网的需求”，将讨论以下领域:为了支持太比特级流量，减少网络设备数量，下一代设备所需的功能，以及与电源相关的问题;而且

• 一篇技术论文“将10千兆以太网迁移到UTP:将10GE迁移到卷平台”解释了如何在铜UTP布线上实现10 Gbps，并满足应用程序对低功耗等的要求。

联盟成员会议也将于2月7日星期二在DesignCon 2006上举行。

DesignCon面向电气设计和半导体领域的实践工程师。2005年设计展吸引了超过110家参展公司，近5000名业内专业人士注册。今年将有超过100场研讨会和讲座以及200多场行业演讲，预计将吸引超过125家参展公司和6000多名行业专业人士。

欲了解更多信息，请访问:www.designcon.com/2006。

- - - - - -理查德·菲尔普斯，资深编辑，控制工程

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