代工制造，新组件驱动表面贴装市场

Frost & Sullivan最近的一份报告显示，尽管90年代初资本设备支出放缓，但表面贴装技术(SMT)市场的销售额仍在增长，预计这种增长趋势将持续下去。

该报告预测，世界SMT制造设备市场的收入将从1997年的33亿美元增长到2004年的88亿美元以上。SMT行业的趋势包括:电子元件的复杂性和小型化程度增加;更快的装配过程和更高质量的制造;还有更可靠的电子设备。从技术上来说，印刷电路板制造商依靠自动检测设备软件产生的信息进行过程控制，市场上更多的新组件正在导致细间距和球栅阵列设备的大幅增长。

Frost & Sullivan的SMT分析师马特•萨尔茨(Matt Saltz)表示:“增长最快的地理区域是北美和环太平洋地区，合同制造市场和新的组件配置推动了这一增长。”

Frost & Sullivan的研究发现，在SMT市场的两个主要客户群中，合同制造商和原始设备制造商面临着一些行业挑战。其中包括由于合同制造商利润受到挤压而加剧的价格竞争，以及他们对资本投资的更严格控制，这迫使设备制造商提高其机器的性价比。报告补充说，代工正在爆炸式增长，每天都有新公司开业。合同制造商和OEM市场也在购买更多的细间距设备，因为该行业正在使用更多的非标准组件。

Frost & Sullivan的SMT分析师阿恩•约翰逊-索洛斯表示:“尽管许多制造商开始将产品外包，但那些选择继续自己生产产品的制造商必须跟上合同制造商所遵循的趋势。”

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