布鲁克斯，施耐德联合提供半导体APC解决方案

北卡罗来纳州的罗利。为了帮助提高300mm晶圆工艺质量，布鲁克斯自动化公司和施耐德电气(Palatine, IL) 10月15日宣布了一项联盟，为晶圆制造提供新的先进过程控制(APC)解决方案。Brooks为半导体行业提供自动化解决方案。

Brooks和施耐德微电子工程服务(SEMES)团队之间的协议将允许两家公司共同开发新的传感器技术，以提高半导体制造过程的质量。该联盟还为微电子终端用户创造了共同的销售和营销努力。此外，施耐德将被授权为某些Brooks产品的授权经销商。

Brooks设备工程系统(EES)部门主管John Scoville说:“这项协议将在我们工作的两个世界之间架起一座桥梁。”通过合作，布鲁克斯和施耐德将能够为客户带来更大的价值。

施耐德的重点是使用其PLC和SEMES集团的知识产权在工具级应用APC解决方案，而布鲁克斯则在工具和企业级之间提供基于pc的自动化解决方案，包括APC解决方案、机器人和全晶片自动化系统的软件产品。

施耐德北美工业市场业务总经理哈雷(Mike Harley)说，这一联盟是我们在重要的微电子领域发展工业业务战略中的重要一步。“它为提供集成解决方案奠定了坚实的基础，这些解决方案可以改善这个关键行业的过程控制和盈利能力。”

虽然半导体行业已经开始迅速提高其高效生产300毫米晶圆的能力，但核心制造工艺仍在完善中，Scoville说。“由于更大的晶圆，不断缩小的线宽，以及铜互连和低k介电材料的引入，制造300毫米晶圆将继续挑战行业的领导者，”Scoville说。“由于所有这些新的变量，晶圆厂尚未达到与200毫米晶圆相同的质量或产量水平。这就是为什么开发新的传感器技术如此重要，以及为什么集成传感器数据至关重要。为了实现300毫米的承诺，我们必须在工具水平和工厂水平上都取得进步。”

此外，施耐德在过去几年中开创了新的传感器技术，包括现场颗粒监测;端点检测;等离子体和射频电弧检测，这为制造商提供了新的数据，可以用来衡量工具的健康状况，提高工艺质量。与Brooks的协议将为收集这些信息提供新的方法，并用于全面的数据分析，以提高工具性能和制造生产率。

控制工程日报新闻台
吉姆·蒙塔古，新闻编辑
jmontague@reedbusiness.com

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