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图片由Brett Sayles提供
工业电脑 2023年1月17日

半导体封装集成中心开业

一组工业和政府合作伙伴宣布创建一个3270万美元,由宾夕法尼亚州立大学领导的微电子系统异构集成中心(CHIMES)。

作者:Ashley WennersHerron
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