OMAC在2002年Pack Expo上宣布Plug-and-Pack计划

在一年一度的国际Pack Expo会议上,OMAC封装工作组的封装人员将分享最终结果、商业化的PackML兼容产品、SERCOS接口的封装配置文件,以及在编程语言、连通性和性能指标方面的新举措的进展。

通过控制工程人员 二二年十月二十八日

在一年一度的国际Pack Expo会议上,OMAC封装工作组的封装人员将分享最终结果、商业化的PackML兼容产品、SERCOS接口的封装配置文件,以及在编程语言、连通性和性能指标方面的新举措的进展。

全体会议向公众开放,将于11月5日星期二下午1-5点在芝加哥麦考密克广场2002年国际Pack Expo的S-106B会议室举行。

“参与包装工作组的好处变得非常明显,”好时食品公司的吉姆·拉姆齐说,他是该工作组的新任主席。在过去的一年里,不那么微妙的变化是真实的产品和符合标准的工具的可用性,原始设备制造商和用户可以指定,以加速我们使用伺服驱动包装机械实现的成本节约。更重要的是,我们的案例研究通过使用伺服技术来量化显著的运营节省。”

OMAC集团获得了路易斯安那州制造科学中心(LCMS)的支持,包括产品测试设施和执行董事,即将离任的包装工作组主席Keith Campbell。这个由LCMS资助的新的专业职位的作用是支持由志愿者领导和工作组成员建立的计划的实施。LCMS是一家总部位于洛杉矶什里夫波特的非营利组织,其目标是通过创新研究、开发和实施新的最先进的制造系统来加强制造科学基础。

在设立执行董事职位的同时,咨询委员会最近实施了OMAC的全面改组。向咨询委员会报告的将是两个与行业一致的工作组,机床和包装,以及两个与技术一致的工作组,架构和软件。这些变化将鼓励技术开发和应用指南的相互借鉴。二二年会议的重点包括:

  • 即插即用的商标注册,更直接地传达了包装工作组的使命,即为包装生产线中的机械实现即插即用功能

  • 符合PackML状态模型的商业化控制产品,以简化包装线的设置、集成和操作

  • PackML在实际机器上的测试结果和标记命名约定的进展

  • 《包装世界》关于用户和原始设备制造商对伺服驱动包装机械趋势的看法的调查结果

  • IEC/EN 61131-3中简化编程的包装轮廓和通过IEC/EN 61491的运动控制网络(SERCOS)的进展

  • 控制器-控制器网络规范的进展

  • 最近汇编的研究结果,比较了实际终端用户安装的可比机械和伺服驱动包装机之间的运营成本差异

  • 资产模型的初始回报用于量化包装自动化投资的成本节约和项目创收潜力

  • 第三代伺服控制包装机械特性定义。

在大会之前,将在上午10:45至下午12:15举行的Pack Expo会议上举行OMAC赛道。

背景:

为确保运动控制的潜在生产力得到充分实现,公司成立了新的OMAC工作组。

OMAC用户组成立于1997年,由汽车、航空航天和相关金属加工行业的制造技术领导者创建,通过该组织,公司可以共同推动开发和采用开放式自动化控制。OMAC用户组成员面向所有制造自动化用户、供应商、系统集成商和技术提供商。

目前OMAC包装工作组的成员包括通用磨坊、好时食品、Master食品(前身为玛氏)、雀巢、宝洁、南非啤酒厂(米勒酿造)、联合利华,以及来自美国、欧洲和日本的一系列自动化和机械供应商。对成员来说,这是没有成本的,但成员有义务积极参与,以实现小组的目标。

控制工程每日新闻台
加里·明切尔,高级编辑
gmintchell@reedbusiness.com