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8月半导体制造设备账单同比增长37.6%

与2020年同期相比,2021年8月半导体制造业账单增长超过35%。

半程 2021年9月27日
提供:CFE Media and Technology

根据9月20日的SEMI设备市场数据订阅(EMDS)账单报告,2021年8月北美半导体设备的账单比2020年8月的账单高出37.6%。

半总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查(Ajit Manocha)表示:“在经历了8个月的非同寻常的破纪录业绩后,总部位于北美的半导体设备制造商预计8月份的销售额较7月份有所下降。”。“尽管如此,billings仍反映出对半导体设备的强劲需求和稳健的同比增长。”

SEMI在9月14日发布的《世界晶圆厂预测报告》中表示,受数字转型和其他技术趋势的推动,2022年全球前端晶圆厂半导体设备投资预计将达到近1000亿美元,以满足不断飙升的电子产品需求,这两项投资在2021年均创下新纪录。SEMI-EMDS报告使用北美半导体设备制造商三个月全球账单移动平均数。

下面是以百万美元为单位的数字。半导体制造设备帐单(3个月。平均,2021年,同比增长%)

8月初3650.0美元,37.6%

7月3857.4美元,决赛,49.8%

6月3690.2美元,59.2%

5月3588.5美元,53.1%

4月3428.9美元,50.3%

3月3273.9美元,47.9%

来源:半,www.semi.org

–根据CFE媒体内容合作伙伴SEMI发布的新闻稿编辑。


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