2020年全球硅收入增长

2020年的全球硅晶圆区出货量增加，而2019年收入保持不变，71.17亿美元，半硅制造商集团（SMG）在其对硅晶圆行业的年末分析中报告。硅货出厂总额为124.07亿平方英寸（MSI），而2019年的11,810毫秒相比，较年增长5％的反弹，恢复到2018年的历史悠久的高套装。

“2020硅晶圆发货增长是由健康的300mm的需求和2020年的强劲下半年，尽管由Covid-19引起的半导体行业中断，”诺伊斯·韦格斯（Shin）董事长兼副总裁兼副总裁，产品开发和应用工程Etsu Handotai美国在新闻稿中。

本释放中所引用的所有数据包括抛光硅晶片，例如原始测试晶片和外延硅晶片，以及运送到最终用户的未抛光硅晶片。

硅晶片是半导体的基本建筑材料，这反过来又是几乎所有电子产品的重要组成部分，包括计算机，电信产品和消费电子产品。高度设计的薄圆盘在各种直径中产生 - 从1英寸到12英寸 - 并且用作制造大多数半导体器件或碎片的基板材料。

SMG是半电子材料集团（EMG）的小组委员会，并对参与制造多晶硅，单晶硅或硅晶片的半成员开放。

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