全球半导体销售额将于2022年通过1000亿美元

由原始设备制造商（OEM）的全球销售通过原始设备制造商（OEM）预计明年将超过1亿美元，新的高点，在2021年跃升34％至953亿美元后，与2020年的711亿美元相比，SEMI宣布其年中期总数半导体设备预测 - OEM视角改变世界的创新虚拟会议。通过设备制造商在世俗生长驾驶员中持续投资正在推动前端和后端半导体设备段的扩展。

铸造厂和逻辑段，占晶圆厂房总销售额的一半以上，将同比增长39％，以达到2021美元的457亿美元，对全球产业数字化提供技术支持的领先技术的强劲需求。预计将在2022年继续增长动力，铸造厂和逻辑设备投资持续8％。晶圆厂工厂设备段，包括晶圆加工，Fab设施和面罩/掩模设备，预计将飙升34％至新的2021年的行业纪录为817亿美元，其次，2022年增加6％以上超过860亿美元。

对内存和存储的强大需求是在NAND和DRAM制造设备上开展支出。DRAM设备分部预计将在2021年引导扩张，飙升46％以超过140亿美元。NAND Flash设备市场预计将在2021年增加13％至17.4亿美元，分别为2022美元至189亿美元。

预计大会和包装设备段预计将在2021年增长56％至60亿美元，其次，2022年增加了6％，由先进的包装应用驱动。该半导体测试设备市场预计将在2021年增长26％至76亿美元，并在2022年以5G和高性能计算（HPC）应用需求增加6％。

从地区，韩国，台湾和中国预计将仍然是2021年设备支出的前三个目的地，韩国在顶级的高潮记忆恢复力量和领先的领先逻辑和铸造的强大投资。追踪所有地区的设备支出预计将于2021年增长。

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